Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica, gracias a una mayor concentración de compuestos de carbón. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente. Modo de empleo: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador. Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.Especificaciones: Conductividad térmica: >5.15 W/m-k Resistencia térmica: < 0.004 °C-in2 / W Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280ºC COMPOSICIÓN: Compuestos silicona: 10% Compuestos carbón: 45% Óxidos metálicos: 45%
