Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.Modo de aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones. Advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.Especificaciones: Conductividad térmica: >3.17 W/m-k Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC COMPOSICIÓN: Compuestos silicona: 30% Compuestos carbón: 20% Óxidos metálicos: 50%
